AI 반도체 승부처 ‘패키징’으로… 인텔 EMIB, TSMC CoWoS 대안 부상

인텔의 첨단 패키징 기술 ‘EMIB’가 인공지능(AI) 반도체 시장의 거대한 병목을 뚫을 구원투수로 등판했다. 엔비디아 등 주요 고객사들이 TSMC의 패키징 라인 확보에 비상이 걸린 가운데, 설계 유연성과 비용 효율을 앞세운 인텔이 TSMC 중심의 독주 체제에 균열을 내기 시작했다는 평가가 나온다.미세 공정 경쟁에서 밀렸던 인텔이 패키징을 무기로 파운드리(반도체 위탁생산) 재건의 승부수를 던졌다는 분석이 나온다. 패키징은 완성된 반도체 칩을 기판 위에 쌓고 연결해 하나의 제품으로 만드는 공정으로, 최근 AI 반도체 생산 속도가 이 단계에서 막히는 ‘병목 현상’이 심화되면서 그 중요성이 더욱 커졌다. 칩을 더 작게 만드는 것보다 여러 칩을 얼마나 효율적으로 이어 붙이느냐가 전체 성능을 좌우하는 핵심 경쟁력이 된 셈이다.