한미반도체, 442억 SK하이닉스 HBM4 본딩 장비 수주

한미반도체가 SK하이닉스로부터 442억원 규모 6세대 고대역폭메모리 'HBM4' 제조 장비를 수주했다. HBM4 양산을 본격화한 SK하이닉스가 설비 투자를 확대하기 시작했다. 한미반도체는 8일 SK하이닉스에 HBM4 제조용 TC 본더 4.5 그리핀 장비를 수주한 판매·공급 계약 체결을 공시했다. 규모는 442억원으로 지난해 매출 규모 5766억원의 7.66%에 해당한다. HBM 본더는 D램을 수직 적층해 접합하는 장비로, 한미반도체는 HBM4용