SK하이닉스, 2029년 ‘HBM5’ 출시 전망…하이브리드 본딩 승부수

SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 굳히기 위해 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM5’를 2029년 출시할 것이라는 전망이 나왔다.시장조사업체 카운터포인트리서치(이하 카운터포인트)는 6일 SK하이닉스가 하이브리드 본딩 기술을 조기 도입해 기술적 우위를 확보할 것으로 내다봤다.카운터포인트에 따르면 현재 HBM은 마이크로 범프를 이용해 D램을 적층하지만, 적층 수가 20층 이상으로 늘어나면 신호 무결성과 열 배출 등에서 물리적 한계에 직면한다. 하이브리드 본딩은 이런 한계를 극복할 수 있는 기술이다. 이 기