젠슨 황 삼성·하이닉스, HBM4 퀄 통과… 베라 루빈 공급 경쟁

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 차세대 AI(인공지능) 가속기 베라루빈(Vera Rubin) 에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 관련해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 메모리 3사가 모두 공급 자격을 확보했다고 밝혔다. 이날 오후 김포국제비즈니스항공센터를 통해 입국한 황 CEO는 (삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등) 세 공급사 모두 자격 심사를 통과했고 현재 HBM4를 생산 중 이라며 모두 베라 루빈 공급을 위해 경쟁하고 있다 고 말했다. 엔비디아가 올해 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 베라 루빈 에는 HBM4가 탑재된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 외에도 DDR, LPDDR 등 메모리 솔루션을 엔비디아에 공급 중이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 지난 1일 GTC 타이베이 에서 진행된 황 CEO의 기조연설에서도 메모리 공급사로 이름을 올렸다....