미중 정상회담에도 반도체는 노딜...엔비디아 빈자리 공략하는 中 기업

지난 15일 도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석의 회담이 마무리됐지만, 미·중 기술 패권의 핵심인 반도체 수출 통제 문제는 다뤄지지 않았다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 트럼프 대통령 방중에 동행하면서 엔비디아의 중국용 인공지능(AI) 칩인 H200의 대중 수출이 재개될 것이라는 전망이 나왔지만, 정상회담 이후에도 교착 상태에 빠진 것이다. 중국 반도체 기업들은 엔비디아의 빈자리를 자체 AI 칩으로 메우고 있다.