삼성, 엔비디아 베라 루빈 탑재 eSSD 양산…AI 메모리 공략 속도

PCIe 6.0 기반 PM1763 출시…전작 대비 성능 2배·전력효율 1.8배 향상 삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI(인공지능) 가속기 베라 루빈 에 탑재될 기업용 SSD(eSSD) 양산에 들어갔다. 생성형 AI 확산으로 AI 서버용 스토리지 수요가 급증하고 있는 가운데 HBM4(6세대 고대역폭메모리), 소캠2(SOCAMM2) 등 핵심 메모리 제품군을 앞세워 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낸다는 전략이다. 삼성전자는 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 eSSD PM1763 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. PM1763은 차세대 AI 서버의 액체 냉각 환경에 최적화된 제품으로 엔비디아의 차세대 AI 가속기 베라 루빈 에 탑재될 예정이다. 9세대 V낸드와 4나노(nm·1nm=10억분의 1m) 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 제품 성능과 전력 효율을 대폭 높인 것이 특징이다....