한미반도체, 연내 ‘2세대 하이브리드 본더’ 공개…HBM5 수요 선제 대응

한미반도체가 연내 2세대 하이브리드 본더 프로토타입을 출시하며 고객사와 협업에 나선다고 9일 밝혔다. 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 공략과 함께 SK하이닉스의 2029년 ‘HBM5’ 양산 시점에 맞춘 선제적 대응이다.한미반도체는 기존 TC 본더 시장의 지배력을 유지하면서 하이브리드 본딩 기술을 조기에 확보하는 ‘투트랙’ 전략을 추진한다. 이를 위해 1000억원을 투자한 하이브리드 본더 전용 공장을 인천 주안국가산업단지에 건립 중이며 2027년 상반기부터 가동할 계획이다.하이브리드 본딩은 칩 사이에 ‘범프’라는 납땜 돌기 없이