IBM, “멀티칩 양자컴퓨터 실마리 찾았다”… 수백만 큐비트 확장 기반 마련

IBM이 두 개의 극저온 모듈(cryogenic module)을 하나의 환경으로 연결하고 냉각하는 데 성공했다고 발표했다. 이 기술은 향후 수백 개의 양자 칩이 초저온 환경을 공유할 수 있는 모듈형 시스템으로 확장될 수 있어, 향후 수백만 큐비트 규모의 오류내성 양자컴퓨터 구현에 핵심 기술로 활용될 것으로 기대된다.IBM이 현재 운영 중인 두 개의 극저온 모듈은 높이와 폭이 각각 8피트(약 2.4미터)를 넘는 규모로 구축됐다. 초기 테스트에서 두 모듈은 5일 이내에 4켈빈(K)까지 냉각됐고, 이후 최종 온도인 15밀리캘빈(mK)까지