산업/기업
매일경제
2026-06-26T08:49:02
한미반도체, AI 시스템반도체용 FC 본더 3.5 출시
원문 보기한미반도체가 AI 시스템반도체용 신규 장비 ‘FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)’를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다..
한미반도체가 AI 시스템반도체용 신규 장비 ‘FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)’를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다..