[단독]18㎛→13㎛로 더 얇게…두산 전자BG, 초박판 CCL 양산 준비

두산그룹이 기존보다 5㎛(마이크로미터)나 더 얇은 반도체 패키지용 동박적층판(CCL) 양산에 들어간다. CCL이 얇아지면 그만큼 반도체 패키지 기판의 두께와 부피가 줄어 소형화는 물론 고집적화가 가능해진다. 24일 관련업계에 따르면 두산 전자BG는 메모리 반도체 패키지 기판에 쓰이는 CCL의 절연층(PPG) 두께를 평균 18㎛ 수준에서 13㎛까지 대폭 낮춘 기술을 선도적으로 확보하고 양산을 준비하고 있다. 1㎛는 100만분의 1m로, 13㎛는 머리카락 굵기보다 약 5분의 1 얇은 수준이다. CCL은 동박과 동박 사이에 PPG를 넣은 구조로 만들어진다. 이에 두산 전자BG가 CCL의 두께를 줄이기 위해서는 PPG를 제어해야 한다. PPG가 얇아질수록 CCL의 두께도 줄어들고 이를 활용한 반도체 패키지 기판 역시 더 얇아질 수 있다....