“첨단 반도체 패키징 시장 5년 뒤 1000억달러 돌파”

첨단 반도체 패키징 시장이 급성장, 5년 뒤에는 1000억달러(약 146조원)를 돌파할 것이란 전망이 나왔다. 인공지능(AI) 반도체 칩 제조에 필요한 2.5D 및 3D 패키징이 시장 성장을 견인할 것이란 분석이다. 시장조사업체 욜그룹에 따르면, 지난해 세계 첨단 패키징 시장 매출은 약 540억달러로 집계됐다. 시장은 연평균 14% 증가, 2031년에는 1090억달러 수준에 도달할 것으로 예상된다. 5년 뒤 약 2배로 시장이 확대된다는 의미다.