제이앤티씨, 일본 돗판과 TGV 유리기판 상용화 협약 체결

첨단 소재기업 제이앤티씨가 지난 6일, 최근 유리두께 2.0mmT 초 고난이도 TGV(유리관통전극) 유리기판 신제품 개발성공을 토대로 일본 최첨단 반도체 패키징 기업인 돗판(TOPPAN)과 차세대 반도체 패키징 제품인 TGV 유리기판 상용화 협약 을 체결했다고 13일 밝혔다. 제이앤티씨는 지난달 19일 유리두께 0.3mmT에서 2.0mmT의 고난이도 TGV 유리기판 개발에 성공했다고 공식발표 한 바 있다. 이와 함께 이미 국내외 다수의 글로벌 기업들과 MOU(업무협약), NDA(비밀유지계약) 등을 체결했다. 이번 일본 돗판과의 TGV 유리기판 상용화 협약 체결을 공식화해 본격적인 상용화를 위해 총력을 기울인다는 계획이다....