수직으로 쌓아 성능 8배로… 삼성, 차세대 zHBM 선보여

4일(현지 시각) 정오쯤 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 글로벌 메모리 반도체 행사인 ‘FMS 2026’. 삼성전자의 기조연설이 시작되자 3000여 객석은 물론 행사장 뒤편까지 사람들로 가득 찼다. 글로벌 메모리 반도체 1위 기업이 내놓는 차세대 인공지능(AI) 칩 기술 전략을 듣기 위해서다. 삼성전자는 이날 컴퓨팅 성능과 전력 효율을 크게 높인 차세대 3차원(3D) 아키텍처 ‘zHBM’을 공개했다. 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 “에이전틱 AI(스스로 목표를 정해 움직이는 AI) 확산으로 메모리 성능 요구 수준이 크게 높아지고 있다”고 말했다. 3시간 뒤 같은 무대에 오른 SK하이닉스는 차세대 AI 메모리인 HBF(고대역폭 플래시 메모리)의 첫 번째 표준 규격을 공개했다. 차세대 AI 반도체 시장을 두고 메모리 업체 간 경쟁이 본격화한 것이다.