AI 반도체 경쟁 D램 넘어 패키징 으로…삼전닉스도 총력전

데이터 전송 효율 중요성↑…하이브리드 본딩 기술 고도화 메모리 장벽 극복 핵심은 연결…소부장 생산능력 확충 과제 AI(인공지능) 반도체의 기술 주도권 경쟁이 D램 미세화를 넘어 칩을 쌓고 연결하는 패키징으로 이동하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 국내외 생산거점 확대에 나선 가운데 데이터 전송 효율을 좌우하는 첨단 패키징 기술 확보가 필수 과제로 부각되고 있다. 31일 관련업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 반도체 주도권 확보를 위해 첨단 패키징 투자와 설비 확충을 본격화하고 있다. SK하이닉스는 최근 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 40억달러(약 5조4824억원) 이상을 투자하는 AI 메모리 첨단 패키징 생산기지 착공식을 진행했다. 2029년 하반기부터 차세대 HBM(고대역폭 메모리)인 HBM4E(7세대)를 양산할 계획이다. 삼성전자 역시 충남 천안·아산 등 충청권을 중심으로 패키징 설비 투자를 늘리고 있다....