신도기연, ‘TGCV’로 차세대 반도체 기판 시장 공략…TGV 한계 보완

반도체 및 디스플레이 공정장비 전문기업 신도기연(290520)이 기존 TGV(Through Glass Via) 기반 유리기판의 열적·기계적 한계를 극복한 TGCV(Through Glass Ceramic Via) 기술을 앞세워 차세대 반도체 패키징 시장에 출사표를 던졌다.(사진=신도기연)신도기연은 세라믹의 내열성과 유리의 뛰어난 신호전송 특성을 결합한 글라...