삼성전자, GTC서 HBM4E 첫 공개…엔비디아와 ‘AI 인프라 동맹’ 강화

HBM4E 칩·코어 다이 웨이퍼 공개 엔비디아 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 메모리 토털 솔루션 유일 공급삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 ‘HBM4E’를 공개하며 AI 반도체 인..