삼성전자, GPU 위에 HBM 시공…차세대 ‘주상복합 반도체’ 공개

속도·전력 효율 개선 ‘zHBM’삼성전자가 미국에서 열리는 ‘FMS 2026’에 참가해 업계 최초로 공개한 차세대 3D 메모리 아키텍처 ‘zHBM’ 모크업. 삼성전자 제공AI 가속기 상단 수직 증축 3D 구조 칩·메모리 데이터 이동 거리 좁혀 추론으로 옮겨 가는 기술 변화 대응 낸드 400단 적층 기술은 업계 최초 온디바이스 최적화 솔루션 선보여삼성전···