소프트뱅크-인텔, HBM 대체할 '9층 HB3DM' 기술 공개

소프트뱅크의 AI 메모리 전문 자회사 사이메모리(SAIMEMORY)가 인텔과 공동 개발한 차세대 3차원(3D) 메모리 기술을 공개했다. 극도로 얇은 3마이크로미터 두께 칩을 9층으로 적층하고 완전 접합하는 방식으로 고대역폭메모리(HBM)의 한계를 극복한 기술이다. 3일