HBM 넘어 ‘빛으로 연결’…SK하이닉스, CPO로 AI 시스템 공략

SK하이닉스가 반도체 칩 사이의 데이터를 빛으로 전송하는 차세대 광 연결 기술인 ‘CPO(Co-Packaged Optics)’ 로드맵을 제시했다. 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 인공지능(AI) 시스템 전체의 데이터 병목을 해결할 기술 확보에 나선 것이다.(왼쪽부터) 차세대 광 인터커넥트(CPO) 기술 연구에 관해 의견을 나누고 있는 SK하이닉스 홍승훈 팀...