[테크데이 D-6]AI가 바꾼 반도체 기판·패키징 시장 미래 읽는다

인공지능(AI)이 반도체 산업 패러다임을 전환하고 있다. 반도체만의 문제가 아니다. 반도체와 함께 패키징하는 기판부터 소재·부품·장비(소부장) 생태계가 AI 중심으로 재편되고 있다. AI 전환 흐름을 읽지 못하면 시장에서 도태될 가능성도 제기된다. 미래 시장을 가늠할 통찰력이 절실한 시점이다. 이에 전자신문은 오는 17일(수) 서울 엘타워에서 'AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스를 개최한다. 반도체 기판과 패키징을 중심으로 AI 시장