SK하닉, 美서 메이드 인 USA HBM 만든다…한·미 통합 생산 구축

인디애나 어드밴스드 패키징 팹 기공식, 40억달러 이상 투자…2029년 3분기부터 HBM4E 양산(종합) SK하이닉스가 40억달러(약 5조6000억원) 이상을 투자해 미국에 첫 HBM(고대역폭메모리) 생산거점을 구축한다. 2029년 3분기부터 차세대 HBM을 양산할 계획이다. 한국에서 생산한 웨이퍼를 미국에서 첨단 패키징·테스트해 현지 고객사에 공급하는 한·미 통합 HBM 생산체계 를 가동한다. SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 위치한 퍼듀대학교에서 AI(인공지능) 메모리용 어드밴스드 패키징 팹(공장) 기공식을 개최했다. 어드밴스드 패키징은 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶거나 수직으로 쌓아 올려 성능을 높이는 첨단 반도체 후공정 기술이다. 여러 개의 D램을 쌓아 데이터 처리 속도를 높이는 HBM이 대표적인 적용 사례다....