한미반도체, ‘FC 본더 3.5’로 시스템반도체 시장 정조준

한미반도체가 AI 시스템반도체용 신규 장비인 ‘FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)’를 출시해 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다. 회사는 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더에서 시스템반도체인 2.5D 패키징 시장으로 영역을 확장했다는 점에서 의미가 크다고 설명했다.이번 출시는 AI 반도체 수요 급증에 따라 성장하는 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위한 조치다. 한미반도체는 2025년 ‘FC 본더 75’를 선보인 데 이어 이번 신제품으로 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정 지