정현학 한국공학대 교수팀, 차세대 반도체 구리-구리 접합 원리 규명

은 삽입층 결정 방향에 따른 접합부 기계적 특성 차이 밝혀내 한국공학대학교는 최근 정현학 반도체공학부 교수 연구팀이 차세대 반도체 패키징의 핵심 기술인 구리-구리 직접 접합 의 성능과 신뢰성에 영향을 미치는 원리를 규명했다고 18일 밝혔다. 이번 연구는 구리-구리 접합 계면에 얇은 은(Ag) 삽입층을 적용할 때 은의 결정 방향에 따라 접합부의 기계적 특성이 달라진다는 사실을 원자 수준의 컴퓨터 시뮬레이션으로 확인하기 위해 수행됐다. 구리-구리 직접 접합은 다수의 반도체 칩을 수직으로 쌓아 연결하는 차세대 패키징의 핵심 기술이다. 전기 신호 전달 속도를 높이고 소자를 소형화할 수 있지만, 구리의 산화 특성과 안정적인 접합을 위한 고온·고압 조건이 필요하다는 한계가 있다....