경제
매일경제
2026-08-23T23:20:13
SK하이닉스 “HBM 승부는 패키징”...AI 반도체 경쟁판 바뀐다[핫칩스 2026]
원문 보기GPU·HBM·파운드리 함께 설계하는 시대 “이제는 HBM 업체만의 문제가 아니다” HBM 가장 먼저 조립돼 열·응력 모두 견뎌야 20단 적층 위한 하이브리드 본딩도 개발고대역폭메..
GPU·HBM·파운드리 함께 설계하는 시대 “이제는 HBM 업체만의 문제가 아니다” HBM 가장 먼저 조립돼 열·응력 모두 견뎌야 20단 적층 위한 하이브리드 본딩도 개발고대역폭메..