이석준 아이티아이 대표 “'無 손상 절단'으로 AI 반도체 패키징 기여”

최근 반도체 업계에 '절단' 기술이 화두다. 차세대 인공지능(AI) 반도체에 유리기판을 적용하는 일환으로 고대역폭메모리(HBM) 향상을 위해 단수(적층수)를 높이려면 기판을 깨끗이 잘라야 해서다. 절단 과정에서 눈에 보이지 않는 실금이 생기거나 티끌이 있으면 수백, 수