희비 엇갈린 TC본더 ‘앙숙’… 한미반도체는 마진 방어, 한화세미텍은 재무 리스크 노출

고대역폭메모리(HBM) 필수 장비인 열압착본더(TC본더) 시장에서 앙숙 관계인 한미반도체와 한화세미텍의 올 상반기 성적표가 엇갈렸다. 두 회사 모두 SK하이닉스향 발주가 HBM3E(5세대 HBM)에서 HBM4(6세대 HBM)로 넘어가는 과정에서 일시적 수주 공백을 겪었지만, 위기를 버텨내는 체력과 재무 안정성에서는 뚜렷한 격차가 드러났다는 평가다.