인텔 파운드리 승부수…올해 '대면적 AI 칩 패키징' 공급

인텔이 대면적 인공지능(AI) 반도체 칩 제조가 가능한 첨단 패키징 기술을 선보인다. 반도체 파운드리(위탁생산) 역량을 강화, TSMC와 삼성전자에 밀린 파운드리 시장에 승부수를 던진 것으로 분석된다. 16일 업계에 따르면 인텔은 올해 AI 반도체 칩 패키징 기술을 대