삼성전자 발표 3주 만에 하이닉스도 “HBM4 공급”

차세대 메모리 주도권 경쟁 속도‘베이스 다이’ 칩 경쟁이 승부처로삼성전자 ‘종합반도체 역량’ 강조하이닉스 ‘안정적인 양산’ 차별화삼성전자와 SK하이닉스 간 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공급 경쟁이 달아오르고 있다. 올해 초 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 선점 경쟁을 벌인 두 회사가 불과 3주 차이로 HBM4E(7세대) 샘플 공급을 본격화하는 등 차···