"AI 반도체 고성능화로 하이엔드 기판 요구 증가…캐파 증설 계획"-삼성전기 컨콜

“AI 패러다임이 학습에서 추론 중심으로 전환됨에 따라 글로벌 빅테크들은 추론에 특화된 자체 반도체 칩 개발을 확대하고 있으며 참여 업체도 증가하는 추세다. 또한 AI 반도체 고성능화로 인해 패키지 기판도 초대면적 고다층화가 가속화되고 있으며 이에 따라 공급 업체들의 캐파(생산능력) 잠식이 가중되고 있다. 최근에는 주요 고객들의 부품, 인베딩, 멀티 코어 ...