삼성전자, HBM4 품질 더 높인다…웨이퍼 절단 공정 차세대 전환

삼성전자가 반도체 품질·수율과 직결되는 웨이퍼 절단 공정을 차세대 방식으로 전환한다. 고대역폭메모리(HBM)4를 대상으로 지난해 처음 도입합 '펨토초(1000조분의 1초) 레이저' 공정을 확대 적용한다. 절단 정밀도를 대폭 끌어올린 기술로 HBM4 시장 주도권을 쥐려는