삼성전자, 8세대 HBM5 실물모형 첫 공개

삼성전자 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장)가 2일 대만 타이베이에서 열린 아시아 최대 IT 박람회 ‘컴퓨텍스 2026’ 전시장에서 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 실물모형(mock-up)을 공개했다(사진). 이는 제품 개발이 완성 단계에 있다는 뜻으로, 인공지능(AI) 메모리 시장에서 ‘기술 초격차’에 대한 의지를 드러낸 것이다.특히 HBM5 등···