화웨이, 미 제재에도 '신기술' 공개…삼성·TSMC 넘보나

ⓒ SBS SBS i / RSS 피드는 개인 리더 이용 목적으로 허용 되어 있습니다. 피드를 이용한 게시 등의 무단 복제는 금지 되어 있습니다. ▶ SBS 뉴스 앱 다운로드 ▶ 뉴스에 지식을 담다 - 스브스프리미엄 앱 다운로드 ⓒ SBS SBS i : 무단복제 및 재배포 금지 인공지능 반도체 주도권 경쟁이 치열한 가운데 중국 화웨이가 기존 반도체 생산 패러다임을 바꿀 수도 있는 새 기술을 공개했습니다.미국의 기술 봉쇄… ▶ 영상 시청 앵커 인공지능 반도체 주도권 경쟁이 치열한 가운데 중국 화웨이가 기존 반도체 생산 패러다임을 바꿀 수도 있는 새 기술을 공개했습니다. 미국의 기술 봉쇄를 뚫었다는 점에서도 주목받고 있는데, 도대체 어떤 기술인지 베이징 권란 특파원이 보도합니다. 기자 스마트폰이나 AI 서버의 성능은 얼마나 촘촘하게 회로가 그려진 반도체 칩이 들어 있느냐에 좌우됩니다. 현재는 3나노 칩이 많이 쓰이는데, 머리카락 굵기의 약 3만분의 1로 매우 얇게 회로를 그린 겁니다. 현재 2나노가 최첨단 칩이고, 차세대 목표는 1.4 나노입니다. 숫자가 작아질수록 성능은 높아지고, 전기도 덜 쓰게 됩니다. 이렇게 5나노 미만의 초초미세 회로를 그리려면 꼭 필요한 장비가 네덜란드 ASML이 만드는 극자외선 노광장비입니다. 하지만 중국은 미국의 제재로 이 필수 장비를 지난 2019년부터 한 대도 수입할 수 없었습니다. 이런 상황에서 중국의 기술기업 화웨이가 ASML의 장비 없이, 1.4나노급 성능의 칩을 만들 수 있다는 신기술을 발표했습니다. 기존 반도체는 같은 면적에 더 많이 넣는 '공간 압축' 방식으로 성능을 높여왔다면 화웨이가 내세운 '로직 폴딩'은 회로를 접어 입체적으로 배치해 신호의 이동 시간을 줄이는 '시간 수축' 방식입니다. 즉, 집 크기는 그대로 두고 초고층 건물처럼 쌓아 올리는 배치 기술입니다. 화웨이는 이 신기술이 반도체 업계 패러다임을 바꿀 거라며, 개발자인 반도체 사업부 사장 이름을 딴 '허의 법칙'으로 명명했습니다. [허팅보/화웨이 반도체 사업부 사장 (신기술 개발자) : 신호가 오가는 시간을 줄이면 반도체 소자와 회로, 칩, 시스템 전반의 성능을 높일 수 있다는 점을 확인했습니다.] 또, 5년 뒤인 2031년에 1.4나노미터 공정에 준하는 첨단 칩을 생산하겠다고 밝혔습니다. 하지만 회로를 겹쳤을 때 더 커지는 발열 문제와 불량률은 아직 검증되지 않아 실제 대규모 양산으로 이어질지 미지수입니다. 삼성은 1.4나노 칩 양산 목표를 내년으로, TSMC는 내후년으로 잡고 있어서 기술 격차는 여전합니다. 하지만 화웨이 기술이 성공하면 미국의 제재를 무력화할 뿐 아니라 TSMC, 삼성 중심의 기존 반도체 질서를 흔들 수 있다는 분석입니다. (영상취재 : 최덕현, 영상편집 : 김병직, 디자인 : 최하늘) ▶ 이 기사의 전체 내용 확인하기 ▶ SBS 뉴스 앱 다운로드 ▶ 뉴스에 지식을 담다 - 스브스프리미엄 앱 다운로드 ⓒ SBS SBS i : 무단복제 및 재배포 금지