SK하이닉스 사장 美 인디애나서 2029년 3분기 HBM4E 양산

미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 공장 기공식...2028년 10월 클린중 준비, 2029년 하반기 양산 SK하이닉스가 2029년 3분기부터 미국 인디애나주 공장에서 차세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM4E(7세대 HBM) 양산에 나선다. 한국에서 생산한 HBM 웨이퍼를 토대로 미국에서 첨단 패키징과 테스트를 거쳐 현지 고객사에 공급하는 한·미 통합 HBM 생산체계 를 구축한다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일(현지시간) 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 열린 차세대 HBM 어드밴스드 패키징 공장 기공식에서 2029년 3분기부터 HBM4E의 양산을 시작할 계획 이라며 연간 생산능력은 웨이퍼 기준 수십만장에 이를 것으로 예상한다 고 밝혔다....