'HBM 패권' 새 접착기술이 좌우…장비전쟁 시작됐다

인공지능(AI) 기술 확산과 함께 반도체를 높게 쌓아 올리는 적층 기술 수요가 급증하면서 신기술 개발 경쟁이 치열해지고 있다. 현재는 반도체 사이에 접착제에 해당하는 '범프'를 넣..