인텔, 첨단 패키징 앞세워 파운드리 부할 속도

인텔이 대규모 첨단 반도체 패키징 투자를 통해 파운드리(위탁생산) 부활에 속도를 낸다. 소재·부품·장비(소부장) 등 인프라를 확충, 첨단 패키징 생산능력을 대거 확대해 최근 확보한 파운드리 고객 대응을 강화한다. 28일 업계에 따르면 인텔은 글로벌 공급망 협력사를 대상으로 대규모 소부장 구매 주문을 진행 중이다. 다수의 소재·부품 및 장비 공급 계약이 이미 체결된 것으로 파악됐다. 한국 소부장 기업도 일부 참여하고 있다. 사안에 정통한 업계 관