한미반도체, AI 시스템반도체용 ‘2.5D TC 본더 40’ 선봬

한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비인 ‘2.5D TC 본더 40’을 출시했다고 30일 밝혔다. 이번 장비는 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업에 공급될 예정이다.한미반도체는 ‘FC 본더 75’와 ‘FC 본더 3.5’에 이어 AI 시스템반도체용 패키징 장비 제품군을 강화했다. 이를 통해 고객사의 다양한 수요를 충족하고 초대형 다이와 멀티칩 집적 공정을 지원한다.2.5D 공정은 엔비디아, AMD, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 자사 AI 칩 생산에 채택되며 핵심 기술로 자리 잡았다. 시장조