[GTC 2026]삼성전자, GTC서 HBM4E 첫 공개…엔비디아 AI 동맹 넓힌다

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4E 실물 칩을 처음 공개하며 인공지능(AI) 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. 메모리뿐 아니라 파운드리·로직 설계·패키징을 결합한 '메모리 토털 솔루션'을 앞세워 엔비디아와 협력 범위를 확대하겠다는 전략이다. 삼성전자는