인텔 첨단 패키징 기술, TSMC 대안으로 주목

TSMC의 반도체 칩 패키징(CoWoS·Chip-on-Wafer-on-Substrate) 공급 계약이 꽉 차자, 글로벌 빅테크와 반도체 설계 회사들이 인텔의 신기술로 눈을 돌리고 있다. 인텔은 본래 서로 다른 반도체 칩들을 작은 ‘다리(브리지)’ 모양의 부품으로 이어 붙여, 여러 칩이 하나처럼 작동하게 만드는 ‘EMIB’라는 패키징 기술을 보유하고 있다. 이번에 주목받는 건 이 기술을 한 단계 개선한 버전인 ‘EMIB-T’다.