[테크데이, '판'이 바뀐다]〈8〉하나마이크론, AI 시대 첨단 기판·패키징 솔루션으로 글로벌 도약

하나마이크론이 첨단 반도체 패키징 솔루션을 신성장동력으로 삼았다. 메모리 패키징 중심 사업 구조에서 AI용 고성능 패키징으로 사업을 확대하고 있다. 하나마이크론은 메모리 및 통신용 SiP(System in Package) 시장에서 오랜 기간 강한 입지를 구축해왔다. 이미 검증된 반도체 패키징 기술력이 FC-CSP, FC-BGA 등 다양한 고부가 제품으로 확대 적용되고 있다. 특히 20년 이상 축적한 플립칩(Flip-Chip) 기술과 이종집적(H