MLCC·기판 이어 실리콘 캡까지…삼성전기, AI 부품 라인업 완성

삼성전기 실리콘 커패시터 신성장 동력 육성, 최근 1.5조 계약도 삼성전기가 실리콘 커패시터(Si-Cap, 이하 실리콘 캡) 를 앞세워 AI(인공지능) 반도체 핵심 부품 공급망 구축에 속도를 낸다. MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 패키지 기판에 이어 실리콘 캡까지 고부가 AI 부품 라인업을 완성했다. 주요 부품을 일괄 공급할 수 있는 차별화된 사업 구조가 강점이다. 14일 삼성전기에 따르면 AI 인프라 투자 확대에 따라 전력 안정화 솔루션의 중요성이 커지면서 실리콘 캡 시장은 2026년부터 2031년까지 연평균 성장률(CAGR) 18%를 기록할 것으로 전망된다. 삼성전기는 실리콘 캡을 차세대 성장동력으로 육성 중이다....