AI·HPC 폭발적 수요에…차세대 패키징 시장 6년 새 ‘12배’ 폭증

글로벌 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP)과 유리 기판 패키징(GSP) 시장 규모가 오는 2030년 81억 달러(약 12조5728억원)를 돌파할 것이라는 전망이 나왔다. 글로벌 반..