포스텍, 깨지기 쉬운 초박막 실리콘 양면에 소자 구현… 반도체 집적 한계 넘어

포스텍(POSTECH)은 최근 김석 기계공학과 교수, 통합과정 이상엽 씨 연구팀이 종이 두께의 실리콘 앞면과 뒷면 모두에 반도체 소자를 구현하는 공정 기술을 개발했다고 27일 밝혔다. 평면에만 회로를 집적하던 기존 반도체 공정의 한계를 넘어서는 성과다. 연구팀은 머리카