급팽창하는 'AI 기판' 한 vs 일 국가대항전

인공지능(AI) 반도체의 전력과 신호를 전달하는 '고성능 패키지 기판(FC-BGA)'이 새로운 전략 부품으로 떠오르고 있다. 17일 시장조사업체 '360아이리서치'에 따르면 전 세..