광학 이어 기판 키우는 LG이노텍… 2031년까지 영업이익 8배로

장기공급계약으로 미래 수요 확보하고 빅테크와 공동 개발도… 불가능한 목표 아냐 2031년까지 패키지솔루션사업 영업이익을 1조원 규모로 육성하겠다. (조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무) LG이노텍이 △RF-SiP(무선주파수 패키지형 시스템) △FC-CSP(플립칩 칩스케일 패키지) △FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 등 고부가 반도체 기판을 앞세워 패키지솔루션 사업 경쟁력 강화에 속도를 내고 있다. 기존 모바일 반도체용 기판을 넘어 AI(인공지능)용 반도체와 AI 서버·데이터센터용 반도체 기판으로 사업 영역을 확대해 광학솔루션 사업에 이은 새로운 캐시카우 로 육성한다는 구상이다....