中 화웨이, ‘무어’ 대체할 ‘타우 법칙’ 공개… 2031년 1.4나노칩 생산

중국 화웨이가 무어의 법칙을 대체하는 독자 기술 전략을 공개했다. 첨단 반도체 생산에 필수로 여겨지는 극자외선(EUV) 노광장비 없이도 오는 2031년 1.4나노 칩 양산에 나서겠다는 계획으로, 기존 반도체 업계 공정 경쟁 구도를 흔들 수 있을지 주목된다.26일 블룸버그통신에 따르면 허팅보 화웨이 반도체 설계 자회사 하이실리콘 최고경영자(CEO)는 전날 열린 반도체 콘퍼런스에서 자체 개발한 ‘로직폴딩’ 기술을 통해 오는 2031년 1.4나노미터(nm) 칩 생산에 돌입한다는 계획을 발표했다.화웨이는 5나노 이하의 첨단 반도체 생산에