KAIST·삼성전자, 대학 연구실에 14나노 핀펫 공정 개방

국내 대학 연구실에서도 삼성전자의 14나노 핀펫(FinFET) 첨단 공정을 활용해 실제 반도체 칩을 설계하고 제작·검증할 수 있는 길이 열렸다. 그동안 높은 제작 비용과 인프라 한계로 대학이 접근하기 어려웠던 첨단 공정이 교육 현장에 전면 개방되면서, 국내 시스템반도체 인재 양성이 이론 중심에서 실무 중심으로 한 단계 도약할 전망이다.KAIST 반도체설계교육센터(IDEC)는 동탄교육장에서 삼성전자와 ‘시스템반도체 14나노 공정 지원’을 위한 업무협약을 체결했다고 16일 밝혔다. 이번 협약은 정부 지원사업인 ‘반도체핵심IP 설계전문인