삼성은 zHBM, 하이닉스는 HBF...FMS서 차세대 메모리 기술 공개한 삼성·SK

지난 4일(현지 시각) 오전 11시 40분 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 메모리 반도체 행사 ‘FMS 2026’ 현장. 삼성전자가 미래 메모리 기술을 공개하는 기조연설을 시작하자 3000여 석이 가득 찼고, 행사장 뒤편까지 서서 발표를 지켜보는 관람객이 몰렸다. 삼성전자는 이날 AI 칩 상단에 메모리를 수직으로 쌓아 인공지능(AI) 반도체의 성능과 전력 효율을 크게 높인 차세대 3차원(3D) 아키텍처 ‘zHBM’을 공개했다.