SK하이닉스, HBM 발열 잡는 'iHBM' 기술 공개…열저항 30% 감소

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 일체형 냉각 요소를 내재해 발열을 낮춘 'iHBM' 기술을 26일 공개했다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 'D22D PHY' 영역 안에 열 제어 소자(ICE)를 넣어, 열이 빠져 나갈 수 있는 전용 경로를 별도로 만들었다. ICE(Integrated Cooling Elements)는 전기는 통하지 않지만 열 전도가 높은 실리콘 소재를 활용해 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각