삼성전기 “FC-BG·MLCC 하반기 큰 폭 성장세… 유리기판도 연내 JV 설립”

삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 대형화와 데이터센터 투자 확대에 힘입어 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)와 MLCC(적층세라믹콘덴서) 사업에서 하반기 큰 폭의 성장세를 보일 것이라고 전망했다. 차세대 반도체 패키징 기술인 유리기판 사업도 연내 합작법인(JV) 설립과 고객사 샘플 검증을 통해 본격화할 계획이다.삼성전기는 30일 열린 올해 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “AI 수요 증가에 따라 다수의 글로벌 빅테크 거래선으로부터 참여 요청이 이어지고 있다”며 “하반기에도 주요 거래선들의 신제품 양산이 예정돼 있어 기판 사업의 큰 폭