韓 메모리 패권 겨눈 美·日 ‘HBM 대항마’ 기술 연구 진전… ZAM 개발에 대만도 합류

미국 인텔과 일본 소프트뱅크 자회사 사이메모리(SAIMEMORY)가 개발 중인 차세대 인공지능(AI)용 반도체 ‘Z앵글 메모리’(Z-Angle Memory·ZAM) 관련 기술이 진전을 이뤘다. 최근 세계 최고 권위 반도체 학회에서 9층으로 쌓은 3차원(D) 고대역 D램 구조를 공개하고, 데이터 이동 에너지와 전송 전력을 낮추는 적층 기술을 실증했다. ZAM은 미국과 일본 정부가 개발을 지원하는 차세대 메모리 반도체로, 한국이 장악한 고대역폭메모리(HBM) 시장에 균열을 내기 위한 성격을 지닌 것으로 평가된다.